受ChatGPT等AI概念的影响，CPO迎来“风口”。与国外相比，我国企业较晚开始关注CPO领域。作为AI的底层硬件技术之一，CPO在人工智能时代迎来重大发展机遇。

（1）CPO是什么

CPO，又称光电共封装，是一种新兴的光电子集成技术。

具体指的是将交换芯片和光引擎封装在一起，共同装配在同一个插槽上面，形成芯片和模组的共封装。光电共封装器件形成后，缩短了交换芯片和光引擎之间的传输距离，减少信号损耗，提升传输效率。

通俗易懂地说，就像是把一个电灯泡和一个开关装在一起，这样就不用再拉一根电线来连接它们，既方便又节能。

其中，NPO又称近封装光学，具体指的是将光引擎与交换芯片分开，装配在同一块 PCB 基板上，是CPO的过渡发展阶段形态。

（2）CPO的技术发展优势

第一，CPO具有更稳定的性能。一个光电共封装器件能够减小封装的体积，实现更紧凑和高度集成的设备，同时，光电共封装器件使得信号传输的路径得以缩短，传输速率更快，避免传统封装技术中不同芯片间的电磁干扰，提高设备的稳定性。

第二，CPO可以降低成本。与传统封装技术相比，CPO 技术优化了封装结构，只需要一个光电共封装器件，就可以完成整个系统的封装，从而降低成本。

第三，CPO可以降低能耗。由于CPO技术只需要一个光电共封装器件，无需进行多次组装和测试，因此可以降低能耗。相关资料显示，CPO技术可以将能耗降低50%-70%左右。

（3）CPO如何应用于AI

人工智能的普及与发展，离不开超高算力的支撑。在算力的成倍甚至是指数级增长下，数据传输所需的能耗和成本的也会大幅提升。传统光学传输技术所带来的高能耗，已难以满足人工智能的高算力要求，而CPO技术有望成为解决该问题的方案。

一方面，CPO本身就具有降本增效的技术优势。在AI领域，其技术路径通过减少传输步骤，提升数据运输的效率，并节约成本。另一方面，CPO自身的封装性可以有效避免模块之间的电磁干扰，保证数据运输的质量。

因此，CPO将大幅提升数据的传输能力，助力AI算力技术进步。

（南方财经投教基地 邓炜晴 实习生陈贝贝、管诗宇）