在“算力时代”，光电共封装CPO技术发挥了重要的作用，该技术对光模块和光引擎厂商的综合实力提出了更高的要求。据统计，全球“CPO+光模块”市场规模在2022年已经达到35亿美元，预计到2027年将增长至60亿美元，“CPO+光模块”技术的未来发展前景十分广阔。

（1）光芯片是什么

实现CPO技术，主要需使用光模块和网络交换芯片器件。

其中，光模块中的光芯片，是光模块中最重要的元器件，在光模块中，光芯片的成本占比约为20%。

举例来说，我们的电脑若要连接网络，就需要安装光纤和“光猫”（也被称作“光调制解调器”），而这其中就要使用光芯片。

光芯片，又称光子芯片，是一种新型的光电子器件。具体来说，其以光波作为传输信息或运算数据的载体，以此实现光电转化。

（2）光芯片的器件构成

光芯片中主要含有激光器、光纤、波导、光调制器和光探测器等零件。

激光器在光芯片中发挥发射功能，其输出的光线经过光纤，可以传输到光芯片的其他部分。

光纤和波导在光芯片中发挥传输功能。一定条件下，光会发生全部反射现象。光纤和波导利用光的这一特性，对光信号进行传输，损耗较低。

光调制器在光芯片中发挥调制功能。通过电场，其可以改变光的波动状态，从而实现高质量的光信号调制。

光探测器在光芯片中发挥检测功能。作为转化光信号的器件，其利用光电效应产生电流，完成转化。

（3）与传统电子芯片相比，光芯片的优势

在计算速度方面，光芯片中光子的速度很快且存储能力强。相关资料显示，光芯片的计算速度约可达到电子芯片的三个数量级。

在功耗方面，光芯片的功耗非常小。例如，光芯片只需耗电4W就可达到电子芯片耗电300W的效果。

在互联性方面，光芯片中的光子与传统电子芯片中的电子相比，具有先天优势。作为玻色子，光子具有弹性，可以在不同波长光的情况下实现多路同时通信。

在集成度方面，光芯片优于电子芯片。因为光芯片上集成了大量的器件，故与传统电子芯片相比，其集成度更高，可以节省空间并节约成本。